尽精微致广大，产品业务双突破助广立微再创营收佳绩

来源：百度新闻
时间：2023-09-09 05:40:27

集微网报道，8月29日晚间，杭州广立微电子股份有限公司（证券简称“广立微”）发布了2023年上半年度报告。报告显示，得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，公司在报告期内营收再创新高。2023年上半年公司实现营业收入12,737.53万元，同比增长63.91 %；归属于上市公司股东的净利润约 2,284.31万元，同比增长3903.60 %；归属于上市公司股东的扣非净利润 1,623.79万元，同比实现扭亏为盈；综合毛利率为 62.32%。这一成绩单在业已披露的诸多A股半导体上市公司中显得颇为亮眼。

2023年上半年，全球经济不确定性依然高涨，与宏观经济密切相关的半导体产业也步入深度调整阶段。作为全球最大的半导体市场，我国正大力推动本土晶圆制造产能建设，以期提升芯片自给率。旺盛的扩产投资为本土半导体测试设备及制造类EDA供应商创造了重大发展机遇。广立微作为国内唯一能在成品率提升及晶圆级电性测试设备领域提供全流程覆盖的企业，凭借测试芯片设计、半导体大数据分析等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备及成品率提升相关解决方案，不断在产品开发与市场拓展上取得新的突破。

(资料图片仅供参考)

实力机遇共振，营收增速领跑

广立微半年报中，营收与利润增速可谓惊艳。根据集微网统计，受产业周期等因素影响，截至8月29日已经披露中报的百余家A股半导体企业，上半年营收平均增速仅为-3.4%，营收增速能保持在5%以上的企业仅有区区三十余家，相比之下，广立微的半年度经营表现堪称“出类拔萃”。

晶圆厂扩产潮叠加国产替代共识，无疑是广立微业绩持续高速增长的契机。

当前，随着各主要国家相继出台极具力度的扶持措施，全球半导体产业已进入晶圆制造产能扩张的“长夏”。权威机构SEMI预测，从2022年到2025年，全球半导体制造商将以近10%的复合年化增长率(CAGR)扩大300毫米晶圆产能，达到每月920万片晶圆的历史最高纪录，200毫米产线预计也将新增13条，在2025年达到每月超过700万片晶圆产能。在这一全球性扩产潮中，中国大陆又堪称领跑者，根据SEMI预测，到2026年，大陆地区8寸、12寸晶圆产能在全球份额有望双双跃居榜首，为包括广立微在内的本土半导体测试设备及制造类EDA供应商提供了巨大成长空间。

在对现有成品率方案深化研发的同时，广立微还拓展到量产工艺监控（PCM）方案，着手开发可制造性（DFM）系列EDA软件，CMP仿真软件填补了国内技术空白。同时，加速布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中，半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中，系列数据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商，助力公司目标用户群体从大型晶圆厂和头部设计公司拓展到中小型设计公司、封测厂和下游电子厂。

作为国内唯一能够向集成电路量产线供应WAT测试设备的企业，广立微生产的上百台设备经过了20多条客户产线的长期考验，以一流的产品实力牢牢把握住市场机遇。

半年报显示，广立微依托原有成品率提升技术，深化迭代软硬件产品，升级推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000系列），可覆盖LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，同时在T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统（WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加，公司的客户数量实现了增长迅速，客户范围已经以集成电路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展；公司在扩大服务境内客户群同时，已开始进一步拓展部署海外业务。

加大研发投入，布局前沿技术

从广立微的半年报中，我们能清晰地感觉到公司对于未来我国集成电路产业发展趋势的深入洞察和对相关前沿技术的提前布局。

随着摩尔定律的演进，芯片制程的缩小被视为衡量芯片技术的标尺，然而从行业视角看，成品率（即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例）才是更值得关注的问题，因为成品率直接影响了芯片制造的成本和利润，它不仅反映了集成电路生产线的技术价值，更是持续改进工艺的量化依据。

先进制程的前道制造往往需要经历上千道工序，批次生产周期较成熟制程大幅拉长，一片12寸晶圆的制造成本可能高达上万美元，按照典型“大芯片”500平方毫米的面积测算，能够切割出100多片芯片裸片（die），假如其成品率为90%，单片成本可以控制在100美元内，而如果其成品率只有40%，则单片成本将飙升至250美元甚至更高，这意味着即便具有相关制程节点产能，其产品也将失去经济意义而无法投入市场。特别是随着国产替代的推进，大批晶圆厂开始使用国产设备和耗材，对芯片的成品率提出了巨大的挑战。如果这些难点不能有效解决，我国集成电路产业的发展也就无从谈起。

早在多年之前，广立微就极具前瞻性地考虑到这一问题，始终坚持以成品率提升为主线，通过十多年的深耕，不断形成更加完整、先进的成品率解决方案，真正帮助国内晶圆制造企业加快工艺开发，提升技术能力。

在外界看来，广立微此前在成品率提升领域的软硬件突破，更多可被归为“直道追赶”，即在传统产品品类上对标一流突破性能参数，实现了与Keysight、PDF Solutions等国际巨头的同台竞争。而近两年，随着工艺节点持续迭代，工艺集成快速提高，成品率提升所需处理的数据量呈现指数级增长，这就为人工智能、大数据等新兴技术的在成品率领域的应用提供了广阔平台，更为新兴的竞争者提供了“换道超车”的可能。

2022年底，广立微员工总人数为318人，其中研发人员占比达到约80%，硕士以上研发人员超过50%，研发人员总数较上年度增幅近80%。2023年上半年，广立微的研发人员进一步保持了快速增长。随着公司新产品、新技术的拓展计划以及业务市场的不断扩大，今年上半年广立微研发投入达到9313.46万元，同比增加了98.72%，公司研发人员也进一步增长至327人，同比增长了84.75%，硕士以上学历的研发人员占比更是接近了60%。

根据半年报显示，研发团队之所以增长如此迅猛，很大程度上是因为广立微深刻洞察到大数据和人工智能给集成电路产业，特别是EDA领域带来的颠覆性变革，不断加大了相关领域的研发投入。

这种持续投入在今年也进入了成果的收获期——在上半年举办的Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级，如DATAEXP-DMS缺陷数据管理与分析系统基于前沿的机器学习技术，具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力，已在多家半导体厂中使用，取得了良好的实际效果。更重要的是，这些产品已经形成了一个具有国际竞争力的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，打通原有产业链中分段分块的数据小岛，构成了能够帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，这对于我国集成电路产业的长远发展具有极为重要的意义，这些技术沉淀也必将成为支撑广立微迈入的发展阶段的重要动能。

结语

亮眼的半年报，标志着十多年来在成品率提升领域潜心耕耘的广立微，正进入经营成果的全面收获期。随着公司EDA软件产品矩阵的拓展、PCM量产监控方案的落地、T4000全新通用电性测试设备的强势出击，发展前景令人期待。

一切过往，皆为序章，广立微在奠定成品率提升软硬件市场的领先地位后，正以更大的动能横向拓宽产品体系。极精微而致广大，广立微始终秉承持续技术创新的发展理念，致力于集成电路的良率提升、智能制造技术持续为客户创造价值，也有望在我国集成电路产业自主可控战略的征程中发挥更大作用。（校对/萨米）

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